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日前，在东莞松山湖召开了第十三届“松山湖中国IC创新高峰论坛”。在大会上，中国半导体行业协会IC设计分会理事长魏少军教授再一次强调集成电路发展模式要以产品为中心。
魏教授表示，多年来中国集成电路的发展主要是以制造为中心，这不仅是因为制造是弱项，在发展过程中由于制造能力问题遇到了很多瓶颈，但这并不意味着提出以产品为中心是错误的。
魏教授提到，目前中国半导体的统计数据和全球统计数据口径不一样，其中全球只统计芯片的销售额，而中国则是将设计、制造、封测的全产业链数据累计起来。实际上中国台湾的统计口径也是如此，究其原因，大概是因为总产值太小，而不好意思展现。
“无论是中国大陆，还是中国台湾地区，都经历了一个非常艰苦的过程，那就是我们一直在从事加工模式，给别人打工。台湾地区这么做的原因是市场太小，缺乏足够的纵深，只能集中精力做一件事，然后再带动产业链发展。而中国大陆则是因为在改革开放初期时，只能采用这种模式赚辛苦钱。但随着中国产业的蓬勃发展产品中心，我们具备战略纵深的环境，因此我们现在可以走出原来以加工为主要的商业模式。”魏教授说道。
实际上，目前我国有很多产业已经走出代加工这种模式，但唯独半导体很难。根据数据统计，在封测、制造和设计业中，外资在设计业中对我国的贡献率最少，其中封测业外资贡献比例为15%，制造业外资/台资的贡献率超过国内的3倍，而设计业外资对国内的贡献率小于1%。魏教授说：“这说明外资愿意用我们的制造资源、人力资源、材料资源一级智力资源，但在产品上不合作。所以以产品为中心，是必须坚持的一个天条不能变。制造中心再强，没有产品支撑，就是给别人打工。”
芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民多年来一直践行着这一理念，其主办的松山湖IC创新高峰论坛，13年来都是将推荐国产芯片作为大会主题，此外还包括圆桌论坛，茶歇交流，听众投票等丰富的形式。“每一年我们都在会上推荐8-10款国产芯片，并且在第二年会询问量产情况。迄今为止，94%的产品都会量产。”戴伟民说道。在大会日程中，也会专程对曾经推荐过的芯片量产情况进行盘点。而细心的人也会发现，每年随会议附赠的资料中，都会有一份《历年“中国创芯”》的手册回顾。
大会选择在电子制造基地的东莞举办，议题往往都是选择聚焦某个应用，并且与会者包括了芯片公司、系统公司、软件公司、投资和媒体等全产业链的公司，这些都是以产品为中心的具体体现。
根据芯原的数据显示，在参与过大会的71家公司中，已经上市的有16家，还有4家在排队，25%的高比例上市数据，也侧面反映出以产品为中心的成果。
在大会中，戴伟民还表示，当科创板首日破发、股票退市等成为常态之后，科创板的门槛变得更高，加之终端市场下滑以及竞争的激烈化，半导体也进入到下半场。在这过程中，一定会有整合和并购，以更强的组合应对竞争。因此，他也呼吁投资界关注并购基金，帮助市场培养龙头企业。关键字：引用地址：从松山湖中国IC创新高峰论坛看为什么半导体要以产品为中心
长期以来，IC载板在芯片供应链中都不受重视，因为这项产品的毛利率相对较低，各大载板厂商不愿投资扩产。不过全球“芯片荒”蔓延之际，这一局面似乎有了扭转。 缺货涨价潮已经席卷了半导体产业各个环节，IC载板也未能幸免。究竟是哪些因素催生了该行业的众多现象？景气将持续至何时？本土厂商在浪潮下又将如何乘胜追击？ 图源：路透社 行业众相：供需失衡+积极扩产 IC载板也叫封装基板，是IC封装中用于连接芯片与PCB母板的材料。长期以来，由于毛利率相对较低，IC载板在半导体产业链中扮演着“冷门”的角色。不过随着5G、AIoT、智能汽车等相关应用的加速落地，推动着晶圆制造技术的不断精进，IC载板随之“热”了起来。 自去年下半年以来，载板缺货、涨价
载板厂商怎样乘胜追击？ /
12月20日，在松山湖机器人与智能装备产业促进大会上，包括顺丰东莞科技创新基地等22个项目落地松山湖，总投资近140亿元。此外，大会现场还为相关企业颁发了总额逾360万元的奖励。 拟建机器人与智能装备加速器项目 本次大会共有22个项目落地。其中，顺丰控股集团（以下简称“顺丰”）计划在松山湖建设顺丰东莞科技创新基地，打造先进机器人研发中心、无人化产业中心、人才中心，搭建智慧物流研发平台和创新平台。这也是继联合8家供应链领域知名企业成立超级大数据公司后，顺丰再次布局松山湖。 除顺丰外，全自动贴标机领域的龙头企业——深圳市道元实业有限公司计划建设总部基地并整体搬迁至松山湖；自动化检测设备龙头企业——深圳市思榕科技有限公司也计划在松山
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